快科技 6 月 28 日音信，据数码闲扯站爆料，接下来小米的芯片、汽车、手机等家具线布局十分猛，后头会有本领大爆发。

他还示意"一切齐在有序推动中，还是莫得的东西，后头齐会有"。

也等于说小米还在加大研发力度，况兼后续还会有全新的自研本领、家具逐渐登场，比如说车机芯片、5G 基带、纯自研系统等等。

但需要负责的是，博主泄漏当今 EDA 禁令冲突不了，后续芯片最多齐是 3nm。

好意思国的 EDA 断供触及针对用于蓄意 GAAFET 结构的 EDA 器具，而台积电 2nm 等于 GAAFET 结构。

这就意味着玄戒芯片应该无法冲突 2nm，很长一段时分齐只可在 3nm 节点打转。

而苹果、高通和联发科齐会在 2026 年推出首批 2nm 芯片，将从工艺上透彻拉开与小米玄戒的差距。

如斯一来，玄戒 O1 可能是近几年惟逐一次在工艺上能和苹果 / 高通 / 联发科平起平坐的芯片。

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